资讯[优配资]华虹半导体、中芯国际领涨芯片股：2024年第一季度晶圆代工收入环比下降5%，同比增长12%

快讯摘要

芯片股早盘表现强劲，华虹半导体、中芯国际、上海复旦及中电华大科技股价均录得上涨。全球晶圆代工行业2024年第一季度收入虽环比下降，但同比增长显著。受AI芯片需求和库存回补推动，行业下半年呈现稳定增长。同时，国家集成电路产业投资基金三期成立，预示长期产业发展支持。

快讯正文

【芯片股早盘表现强劲】

早盘交易中，芯片股普遍呈现上涨趋势。华虹半导体股价上涨6.06%，达到20.4港元；中芯国际股价上涨4.11%，报17.22港元；上海复旦股价上涨3.87%，至12.36港元；中电华大科技股价上涨2.99%，报1.38港元。

根据Counterpoint Research的最新报告，2024年第一季度全球晶圆代工行业收入环比下降5%，但同比增长12%。招银国际分析指出，2023年全球晶圆代工市场份额高达1,170亿美元，下半年在AI芯片需求和库存回补的推动下，行业显示出稳定迹象，第三季度和第四季度环比分别增长6.5%和9.8%。

此外，国家集成电路产业投资基金三期已正式成立。中信证券分析认为，此次基金的出资侧重于金融支持实体和壮大耐心资本，预计在委托管理模式和投资期限上将有所调整，长期目标导向有助于避免短视，促进产业长期发展。