光莆股份：半导体光传感器叠层封装技术突破，未与国家第三期大基金对接

快讯摘要

光莆股份宣布其半导体光传感器叠层封装技术取得突破，该技术为半导体关键卡脖子技术，目前尚未与国家第三期大基金对接。

快讯正文

光莆股份(300632.SZ)近日在投资者互动平台上透露，其半导体光传感器叠层封装技术已取得重大突破，这一技术被视为半导体行业的关键瓶颈技术。目前，公司尚未与国家第三期大基金进行对接。