快讯：周五，中国央行与科技部联手推出5000亿元人民币科技创新和技术改造再贷款计划，旨在激励科技领域发展，该消息对科技行业构成利好。此外，上周五芯片半导体板块表现强劲，如新易盛(300502)、中际、天孚等核心品种表现突出。资金流向方面，上周五万集和金溢科技(002869)等曾受青睐，显示资金趋势偏好科技板块。另外，汽车路云项目备案金额为170亿元，稍早申报时曾为210亿元。
展望未来，市场预期科技和地产板块均有潜力。对于投资策略，建议保持适度谨慎，不宜过度参与。考虑到目前周期处于协和电子后的下降期，市场预期华闻等个股表现不会过热，存在淘汰赛可能。若华闻、东晶等个股晋级，而协和、正丹未遭大量抛售，则市场负面反馈可能减少，严重程度在20家以内。激进投资者可以考虑在协和晋级后选择强势个股轻仓介入，而积极型投资者应关注协和电子、东晶晋级情况，同时注意正丹、协和未遭大量抛售。若华闻、东晶未能连续涨停，市场可能经历较大调整，此时应关注新的2-3个机会，坚定采取强强联合的原则。
股票名称联合科技部设立的科技创新和技术改造再贷款相关股票板块名称科技创新关键词科技创新、技术改造再贷款、半导体芯片看多看空（看多）央妈设立的5000亿元科技创新和技术改造再贷款对科技领域是激励，尤其在半导体芯片市场表现强劲，资金逻辑上，科技方向值得期待，同时之前的热点品种如新易盛、中际、天孚等表现良好。
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